微通孔與高密度互連技術(shù)在三維封裝中的應(yīng)用
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最后更新：2013-07-29
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生產(chǎn)企業(yè)：深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹
“微通孔與高密度互連技術(shù)在三維封裝中的應(yīng)用”
主辦單位：深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司
聯(lián)系電話：0755-88847189 傳真：0755-88847169 聯(lián)系人：胡淑 梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
培訓(xùn)日期：2013年時(shí)間待定 培訓(xùn)地點(diǎn)：廣州、無(wú)錫
培訓(xùn)費(fèi)用：2300元/人/2天 培訓(xùn)資料：培訓(xùn)講義
班級(jí)規(guī)模：50人以下 開(kāi)課頻率：每季度一次
溫馨提示：本課程在全國(guó)各地舉辦公開(kāi)課，也為企業(yè)提供企業(yè)內(nèi)訓(xùn)，企業(yè)內(nèi)訓(xùn)參加人數(shù)不受限制，培訓(xùn)內(nèi)容可按企業(yè)需求進(jìn)行調(diào)整，培訓(xùn)時(shí)間客戶提出，請(qǐng)有需求的客戶速致電本培訓(xùn)中心咨詢！
一、培訓(xùn)對(duì)象：本課程主要是為集成電路封裝設(shè)計(jì)，基板制造，器件組裝，材料和制程等相關(guān)行業(yè)里的研究員，工程師，技術(shù)經(jīng)理所設(shè)計(jì)。
二、、課程特色：在本培訓(xùn)課程中，將會(huì)著重于讓學(xué)員了解下列相關(guān)知識(shí)：
1、高密度封裝的趨勢(shì) 2、高密度互連的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則與考量
3、微通孔的定義和分類 4、微通孔的成型與填充工藝
5、如何以微通孔作垂直向互連 6、覆晶倒裝芯片堆疊與三維封裝
三、課程目標(biāo)：本課程將介紹當(dāng)前最主要的微通孔和高密度互連技術(shù)，以及它們?cè)谌S封裝中的應(yīng)用。本培訓(xùn)適合高密度封裝業(yè)界各階層的專業(yè)人士參加。參加者將會(huì)獲得高密度互連和三維封裝中有關(guān)設(shè)計(jì)，材料，制程，和可靠性等等相關(guān)的訊息。本課程的教材是以講師所著的兩本書(shū)“Chip Scale Packages”和“Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”的內(nèi)容為主軸，并加上他近期的研究成果以及與業(yè)界互動(dòng)的心得。所有參加本課程的人士都將會(huì)收到一份詳盡的講義。
四、課程大綱：
（1）陣列高密度互連技術(shù)的概觀 （2）焊錫凸點(diǎn)覆晶倒裝芯片與晶圓級(jí)封裝
（3）穿硅微通孔的成型工藝 （4）有機(jī)基板微通孔的成型工藝
（5）微通孔的填充工藝 （6）如何以微通孔作垂直向互連
（7）特殊高密度互連技術(shù) （8）基板疊層的分類與設(shè)計(jì)考量
（9）覆晶倒裝芯片堆疊與三維封裝 （10）回顧與總結(jié)
五、講師介紹：
李世瑋先生，香港科技大學(xué)機(jī)械工程系副教授，并兼任該校電子封裝研究中心（EPACK Lab）主任，1992年取得美國(guó)Purdue University航空航天博士學(xué)位。
李博士的研究工作涉及晶圓凸點(diǎn)制作和倒芯片組裝、晶圓級(jí)和芯片規(guī)模封裝、微過(guò)孔和高密度互連、無(wú)鉛焊接及焊點(diǎn)可靠性、以及傳感器和傳動(dòng)裝置制動(dòng)器的結(jié)構(gòu)。李博士在國(guó)際雜志及學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表了一百多篇技術(shù)文章，擁有一項(xiàng)美國(guó)專利，并合作撰寫(xiě)了3本專著。
李博士還兩度（2000年度及2001年度）獲得由ASME《電子封裝雜志》授予的JEP最佳論文獎(jiǎng)。他還榮獲了電子封裝技術(shù)國(guó)際研討會(huì)（ISEPT2001，北京）的杰出論文獎(jiǎng)和IEEE電子元件及技術(shù)會(huì)議（ECTC2004，拉斯維加斯）的最佳論文獎(jiǎng)。此外，他還擔(dān)任著兩本IEEE學(xué)報(bào)的副編輯和兩本其他國(guó)際期刊的編輯顧問(wèn)。
李博士在各類學(xué)術(shù)活動(dòng)和國(guó)際會(huì)議上非�；钴S。他是ASME、 IoP會(huì)員 ，IEEE的高級(jí)會(huì)員。他曾擔(dān)任ASME香港分會(huì)的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分會(huì)的主席（2001-2002）。此外他還是第二屆電子材料及封裝國(guó)際研討會(huì)（EMAP2000）的總主席，第60屆中國(guó)年輕科學(xué)家科技論壇會(huì)議（FYS2001）的總主持人。
目前李博士是IEEE元件、封裝及制造技術(shù)（CPMT）學(xué)會(huì)的副會(huì)長(zhǎng)，ASME電子&光電子封裝分會(huì)（EPPD）執(zhí)行委員會(huì)成員。
六、公司簡(jiǎn)介：
深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司是我國(guó)最早為電子組裝行業(yè)提供技術(shù)支持的資訊服務(wù)企業(yè)，主要致力于提供與SMT有關(guān)的技術(shù)、管理、標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)及為SMT供應(yīng)商組織各種研討會(huì)及新聞發(fā)布會(huì)。主要培訓(xùn)系列有：SMT技術(shù)和管理系列；SMT工藝系列；IPC標(biāo)準(zhǔn)系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等課程。另外我司還提供有關(guān)SMT和電子制造技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)應(yīng)用及管理服務(wù)。包括技術(shù)管理體系的設(shè)計(jì)和建設(shè)；生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)；設(shè)備配置；設(shè)備測(cè)試；工藝技術(shù)認(rèn)證和開(kāi)發(fā)；品質(zhì)和生產(chǎn)效率的改善提升；可制造性的推行；技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定和解決生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝問(wèn)題等等。
公司立足于強(qiáng)大的專業(yè)人才優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)廣泛的技術(shù)、 商業(yè)合作及學(xué)術(shù)交流平臺(tái)，整合各方資源，致力于將國(guó)內(nèi)外最新SMT技術(shù)管理及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)引入國(guó)內(nèi)，服務(wù)于電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域。
我們的顧問(wèn)來(lái)自于國(guó)內(nèi)外頂尖級(jí)的專家，并廣泛與國(guó)內(nèi)外從事SMT的大學(xué)、研究院以及有關(guān)機(jī)構(gòu)建立了密切的聯(lián)系，能夠隨時(shí)掌握SMT領(lǐng)域的最新技術(shù)和資訊。
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| 加入時(shí)間：2013-07-29
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